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【星动态】智联安完成亿元B+轮融资,主打蜂窝物联网芯片产品

发布时间: 2021-09-01 阅读:117

智联安

项目:智联安

星迹:

△2013年,入驻启迪之星

△2014年第一款芯片上市,获启迪之星天使轮投资;

△2016年,获得600万元Pre-A轮融资

△2018年,完成A轮融资,NB-IoT芯片MK8010样片流片成功

△2019年,NB-IoT芯片MK8010量产流片成功;

△2020年,完成近亿元A+轮融资

 

       近日,蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成B+轮融资,本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投,老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。

 

智联安

 

       智联安全称北京智联安科技有限公司,成立于2013年9月,是一家物联网应用领域芯片解决方案提供商,专业从事芯片设计,总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。智联安核心研发团队在通信芯片设计领域有平均10年以上的研发经验,同时坚持自主创新,从通讯算法到射频技术,从物理层到协议栈等核心技术全部自研,是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业企业。

 

       国家高度重视物联网、车联网等新基建相关板块,而智联安掌握的NB-IoT、CAT.1、5G等技术为物联网的发展提供了重要基础。据悉,NB-IoT与CAT.1覆盖超过90%的行业应用,相关上下游产业迎来重大发展机遇。目前,国内5G物联网覆盖各行业的应用加速在即,而智联安的相关产品也已开始规模化量产落地。

 

 

       智联安在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。由智联安自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证,产品完整的功能性已验证,并达到了商业化落地的标准;智联安在5G物联网通讯领域的产品CAT.1bis射频样片已完成流片,即将推出集成基带、物理层、电源管理、OpenCPU及音频子系统,支持USB、SDIO等高速接口的CAT.1全集成SoC单芯片,实现量产;在车联网领域,智联安与国际一线激光雷达企业合作,为公司未来进入边缘计算、车联网领域提前布局。

 

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